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基带芯片SL3700

   SL3700是一款具有低成本、低功耗的自主可控物联网通信基带SoC芯片产品,是公司SL芯片平台的最新产品,目前支持FDD/TDD LTE Cat.1协议。SL3700具有很强的基带处理能力,可满足LTE协议、专网或者私有协议处理等不同通信需求,具有支持物理层和协议栈等底层二次开发能力,实现较强的处理能力和灵活的定制化通信能力,是国内自主可控专网通信芯片的代表产品。SL3700目前支持LTE-CAT1通信协议,后续可在硬件平台不改变的前提下,仅需通过软件升级即可实现CAT4的通信能力。SL3700内核开发工具链均为自主研发,具备优秀的本土化技术支撑能力,帮助客户快速形成产品能力。

产品优势:

   信息安全:自主可控SL-CORE内核,确保通信安全,并节省授权费用

   算力性能:内置6核矢量DSP处理器,满足物联网通信算力需求

   灵活性:可编程SDR架构,支持完全的Open CPU定制化开发,缩短产品上市时间

   扩展性:承载多通讯协议,实现芯片+多种通讯方案要求

   通用性:可覆盖物联网通信80%场景需求

   低功耗:针对物联网通信的低功耗设计,更好的满足移动性应用场景

   技术支持:本土化技术支撑,提供Turnkey方案支持

主要性能指标:

   提供下行速率10Mbps,上行速率5Mbps

   主频300MHz

   集成封装Flash和Memory

   支持VoLTE

   支持TDD/FDD LTE CAT1以及其他自定义通信协议

   支持TCP/IPv4/v6,SSL/TLS, PPP,FTP,TFTP,MQTT,HTTP,SMTP等协议

   支持多种硬件信号加速处理

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